所谓的“安全生产检查”，比陆星辰预想的还要严格和……挑剔。
带队的是监督局一位姓王的科长，面容严肃，眼神锐利。他带来的两名工作人员，拿着检查清单，几乎是对着d区的环境和管理流程逐条抠细节。
从危化品存储的标签日期，到消防通道的畅通程度，从配电箱的日常巡检记录，到员工安全培训的档案……事无巨细。
“陆总，你们d区是研发重地，我们理解。”王科长语气官方，不带什么感情，“但越是创新前沿，越不能忽视安全生产这根弦。很多事故，就发生在麻痹大意之间。”
“王科说得是，我们一定配合检查，有则改之无则加勉。”陆星辰面带微笑，应对得体，安排专人全程陪同。
但他敏锐地注意到，其中一名检查人员，似乎对三维芯片实验室的方向格外关注，几次试图以检查电路安全或通风系统为由靠近，都被陪同人员以“核心研发区域，涉密且环境要求极高”为由礼貌地拦下了。
这更加印证了陆星辰的猜测——这次检查，醉翁之意不在酒。
与此同时，李默带领的三维芯片工程化团队，已经紧锣密鼓地开始了工作。
“工艺实现”小组面临的第一个难题，就是如何将不同材质、不同工艺节点制造的计算单元（如逻辑芯片、光子芯片、存储单元）精准地堆叠互连，并保证其长期工作的可靠性。
传统的焊接、引线键合方式在三维结构面前显得笨重且低效。
“或许，我们可以借鉴一下先进封装领域的‘混合键合’技术？”一位从国内某微电子所新招聘的博士提出建议，“通过极细微的铜-铜键合或氧化物融合，实现芯片间的高密度、低延迟互连。”
“思路不错，但这对芯片表面的平整度和清洁度要求是原子级别的。”
李默沉吟道，“我们的‘自适应制造环’能否在制造过程中，实时监测并调整键合界面的状态？”
这又对制造过程的智能化和闭环控制提出了更高要求。
另一边，“材料攻关”小组在老周的带领下，开始四处搜寻乃至尝试自研那些特殊材料。
他们与苏清月投资的“墨烯科技”建立了联系，探讨将石墨烯用于三维芯片内部散热和互连的可能性，但这需要大量的联合实验和验证。
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